福建制造业信息化网 _ 转发：关于举办“第六届软科学国际研讨会”的通知

转发：关于举办“第六届软科学国际研讨会”的通知

福建省科学技术厅

中软研发[2010]008号

                                 关于举办“第六届软科学国际研讨会”的通知

各有关省、自治区、直辖市及计划单列市科技厅（委、局），新疆生产建设兵团科技局：
    当前我国正大力发展战略性新兴产业，依靠科技进步与创新，振兴传统产业，引领可持续发展，使科技创新成果更广泛地惠及民生。在世界经济大调整大变革中，无论是发展中国家还是发达国家，都想抓住绿色经济发展带来的契机，培育以低碳排放为特征的新的经济增长点。如何在后国际金融危机时期，把加快经济发展方式转变同坚持走中国特色新型工业化道路结合起来，是我们软科学研究关注的重点。由中国软科学研究会主办的“第六届软科学国际研讨会”定于2010年11月1-2日在北京召开。现将有关事项通知如下：
一、会议主题：
    科技进步与可持续发展
二、会议专题：
* 绿色经济与低碳技术
* 依靠科技进步调整产业结构
* 其它
三、参会办法
    请参加会议的代表接到本通知后，填写《会议注册表》，发电子表至gjhzdh@126.com，如需正式通知，请通过电话或邮件索取。
    会议通知见中国软科学杂志网站www.cssm.com.cn
四、报到日期、地点及费用
报到日期：2010年10月31日（全天）
报到地点：北京铁道大厦
地    址：北京市海淀区北蜂窝路102号（北京西客站东北300米，见附图）
会务费：2000元/人，交通、住宿费自理。
五、汇款方式
邮局汇款：
地   址：北京西城三里河路54号271室，中国软科学研究会  收
邮   编：100045
银行汇款
开户单位：中国软科学研究会
开户银行：中国工商银行北京玉渊潭支行
帐   号： 0200 2321 1920 0903 808
六、联系方式
联系地址：北京市西城区三里河路54号271室，中国软科学研究会
联系电话：010-89500163
联系人：司国辉
邮政编码：100045
E - mail：gjhzdh@126.com